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华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

字号+ 作者:春回大地网 来源:综合 2025-07-07 16:05:34 我要评论(0)

e公司讯,华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。

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