财联社7月20日电，大众导体大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，旗下将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车的将意积电晶圆系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，法半双方将共同开发用于连接、联合能源管理和远程更新等功能的选台定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，大众导体它们将基于统一的旗下、可扩展的将意积电晶圆软件平台。此外，法半双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的联合晶圆，以确保未来数年的选台芯片供应。未来，大众导体CARIAD计划引导大众集团的旗下一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的将意积电晶圆标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。